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臺灣土銀統籌主辦昇陽國際半導體公司 30億元ESG連結聯貸案完成簽約

臺灣土銀統籌主辦昇陽國際半導體公司   30億元ESG連結聯貸案完成簽約

臺灣土地銀行統籌主辦昇陽國際半導體股份有限公司聯貸案,已成功完成募集。本案經各銀行踴躍參貸超額認購達150%,最終以新臺幣30億元結案,並於111年3月2日簽訂聯合授信合約。本案將永續發展概念(ESG,包含環境保護、社會責任及公司治理等)納入聯貸條件,昇陽國際半導體達成相關指標,聯貸銀行團將給予相應之優惠,由銀行團與昇陽國際半導體共同履行企業社會責任,共創永續企業價值。

該案資金用途主要支應昇陽國際半導體台中港科技產業園區投資案,興建全球第一座自動化、智慧化及綠能化的晶圓再生廠,募集7年期總金額新臺幣30億元聯貸案,由臺灣土地銀行及合作金庫銀行擔任統籌主辦銀行,兆豐銀行擔任共同主辦銀行,並由華南銀行、彰化銀行及台北富邦銀行共同參與,顯見各銀行對於昇陽國際半導體長期務實經營均予認同與肯定。

昇陽國際半導體創立至今26年,主要提供晶圓再生及晶圓薄化製程服務,12吋晶圓再生月產能已達36萬片,係臺灣最大晶圓再生的供應商,主要客戶為國內晶圓代工及記憶體廠商,並計劃未來3年持續擴充產能,目標成為全球產能第一的晶圓再生廠。

臺灣土地銀行支持昇陽國際半導體在臺擴大投資,以具體行動響應政府根留臺灣企業加速投資行動方案,另為順應綠色金融之國際發展趨勢,本案亦加入ESG指標,以持續引導及支持企業發展並兼顧低碳轉型,驅動正向循環的永續金融生態圈,促進金融、企業與社會環境共生共榮。該行將持續以積極、穩健及多元發展之方向,朝全方位優質金融機構目標前進。