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〈時評〉台灣半導體產業面臨四面夾攻 人才將成決戰關鍵

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圖為台灣新竹科學園區, 聯電工程師測試矽晶圓情形 (路透資料照)

圖為台灣新竹科學園區, 聯電工程師測試矽晶圓情形 (路透資料照)

半導體產業是台灣經濟命脈,然而地緣政治衝突,快速成為全球科技競賽焦點,美、日、中、歐都透過政府鉅額補貼,加速發展晶片,而且都在台灣重金挖角人才。四面包圍夾攻,台灣如欲保持競爭優勢,人才將成為關鍵因素。

台灣半導體產業競爭壓力,來自四方面。其中歐盟甫通過「歐洲晶片法案」投資430億歐元(約1兆3700億元新台幣),美國完成「2022年美國競爭法」立法,以520億美元(約1兆4560億元新台幣)補助半導體產業,日本宣佈2021年追加預算6170億日元(約1480.8億元新台幣)緊急補助半導體產業,中國正由國家補貼設立9座晶圓廠。

半導體產業鏈的建立非常複雜,投資金額龐大,各國政府現在規劃的補貼金額,應該都是「頭期款」,後續各項資源投入,將源源不絕,可以預見。美國即對中國發起「卡脖子」科技戰,卻仍然難以防堵中國無孔不入,竊取智慧財產權,或從各地挖角人才,已有令人意外的成績。

美國半導體產業協會(SIA)表示,即使歐美國家技術、設備管制半導體移轉,中國去(2021)年半導體銷售金額仍高達1925億美元,成為全球最大晶片市場。其中約有6成產品,來自台灣,也是不容忽視的重要市場,如何保持競爭優勢,防止中國業者超車,台灣半導體產業最重要就是要掌握優秀人才資源。

晶圓廠的建置,非常複雜,要投入龐大資源,包括資金、人才、環境、水、電、技術研發等,歐美IDM即使仍然掌握關鍵設備及原料生產技術,但是在晶片的生產方面,問題更複雜,先進製程的研發,尤其不易,最重要的因素就是人才培育困難。
台積電耗費30多年,每年投資3、4百億美元以上研發經費,才有現在領先地位,短期內不易撼動,其中最關鍵的因素,就是培養了大量優秀人才,質量均優,都遠非其他國家所能比擬。

另外在IC設計產業方面,涉及智慧財產權,中國投入大量資源,確已培養了不少人才,因此IC設計發展快速,現在正力求與晶片、封測合而為一,達到自主化目標,又因為同時掌握全球最大市場,崛起快速,應是台灣要注意的問題。未來半導體產業確有可能成為一個地球,兩個世界。台灣如何同時掌握兩個世界的市場,人才正是最關鍵因素。

全球競相發展半導體產業,當前共同的隱憂,就是人才不足,日經亞洲報導指出,他們從未見過人才短缺問題如此嚴重,而且預期情況還會惡化,台灣過去培養大量半導體人才,現在正是各國同行競相挖角對象。

台灣經濟研究院指出,本地半導體產業雇用人數,已從2019年的22萬5千人,躍增至去年底的29萬多人,今年缺才竟然高達3萬4千多人,創近7年新高,比2年前多出77%。自給自足都已困難,更麻煩的是全球同業都以高薪來台挖角。

以荷商ASML為例,今年要在全球增聘4千人,其中1000人到台灣挖角,其他如英特爾、默克、應用材料、高通、輝達、超微、美光等各國際晶片工具或材料製造商,也都毫不掩飾,公開在台灣搶才,所開出的薪資條件,比疫情之前,高出3成。

104人力銀行調查指出,台灣半導體產業員工平均起薪約新台幣5萬2288元,但是規模較大的業者,待遇更優渥,以聯發科為例,頂尖工程學校畢業生的月薪,可達到8萬3千多元,加上紅利,年薪可能超越新台幣200萬元,若有數年工作經驗,更可達3至5百萬元。

台灣近年少子化嚴重,各大學科技人才的培育,質量都已遠不及半導體產業的需求,如今又要面臨國外同行高薪挖角,缺才嚴重,政府應協助高等教育體系,加強培育科技人才,同時協助業者引進海外高級技術人力,才能在未來半導體競賽領域,保持優勢地位。


更新時間 : 2022-05-25 11:47 GMT+08:00