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台灣聯發科5G旗艦晶片天璣9000亮相 為全球首顆採用台積電4奈米製程之手機晶片

聯發科已搶下全球40%智慧手機市占率,客戶涵蓋Vivo、小米、OPPO、三星(Samsung)、realme及ONEPLUS等。

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(圖/中央社檔案照片)

(圖/中央社檔案照片)

(台灣英文新聞/財經組 綜合報導)聯發科今天(19日) 正式推出5G旗艦晶片天璣9000,為首顆採用台積電4奈米製程的手機晶片,搭載的終端產品預計明年(2022年)第1季底問世。

聯發科今天舉辦線上高峰會,由副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全、無線通訊事業部副總經理李彥輯介紹最新5G行動平台旗艦晶片,執行長蔡力行及總經理陳冠州說明聯發科未來展望。

徐敬全指出,聯發科這次推出的天璣9000,為全球第一顆採用台積電4奈米製程的手機晶片,同時率先採用Armv9架構,包含1顆工作時脈達3.05GHz的Cortex-X2、3顆2.85GHz的Cortex-A710及4顆1.8GHz的Cortex-A510。

聯發科天璣9000符合3GPP的R16規範,支援WiFi 6E及藍牙BT5.3,並未搭載毫米波(mmWave),搭載天璣9000的終端產品預計明年第1季底上市。

陳冠州表示,聯發科已搶下全球40%智慧手機市占率,客戶涵蓋Vivo、小米、OPPO、三星(Samsung)、realme及ONEPLUS等。

中央社引述蔡力行說,聯發科今年營收可望達170億美元,將較2019年倍增,獲利也將2019年的水準增加4倍。包括手機、電源管理晶片、物聯網及智慧家庭業務將同步成長。


更新時間 : 2021-12-07 23:15 GMT+08:00