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台灣聯電換股獲9.09%股權•成頎邦最大單一股東 頎邦吳非艱:鎖定第三代半導體

▲晶圓代工廠聯電及半導體封測廠頎邦3日晚間召開重大訊息說明記者會,聯電由劉啟東出席說明與頎邦進行股份交換事宜。▲劉啟東表示,預計換股交易完成後,聯電及宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,將成為頎邦單一最大股東;頎邦則將持有聯電約0.62%股權。

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頎邦3日晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會,說明與晶圓代工廠聯電換股合作案,頎邦董事長吳非艱(圖) 親自說明。中央社

頎邦3日晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會,說明與晶圓代工廠聯電換股合作案,頎邦董事長吳非艱(圖) 親自說明。中央社

(台灣英文新聞/財經組 綜合整理)聯電及旗下宏誠創投將透過股份交換方式,雙方換股比例為聯電1股換發頎邦0.87股,聯電取得頎邦9.09%股權,將成為頎邦最大單一股東。聯電資深副總經理暨財務長劉啟東表示,雙方將藉此建立長期策略合作關係。

晶圓代工廠聯電半導體封測廠頎邦3日晚間召開重大訊息說明記者會,聯電由劉啟東(如下圖) 出席說明與頎邦進行股份交換事宜。

台灣聯電換股獲9.09%股權•成頎邦最大單一股東 頎邦吳非艱:鎖定第三代半導體聯電3日晚間舉行重大訊息說明記者會 (擷取自 臺灣證券交易所Taiwan Stock Exchange 影片)

頎邦3日晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會指出,頎邦、聯電和聯電持股100%子公司宏誠創投董事會,3日分別通過股份交換案,建立策略合作,由頎邦增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價,交換聯電增資發行普通股新股6110萬7841股及宏誠創投所持有聯電已發行普通股1607萬8737股,換股比例為頎邦0.87股換取聯電1股。

換股完成後,頎邦將持有聯電約0.62%股權,聯電及宏誠創投將持有頎邦9.09%股權。【編按: 頎,音同「奇」】

面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示,與聯電換股合作鎖定AMOLED面板驅動IC和第三代半導體,頎邦已布局氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)等晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。

聯電資深副總經理暨財務長劉啟東表示,頎邦將增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價,受讓聯電增資發行普通股新股6110萬7841股及宏誠創投持有的聯電已發行普通股1607萬8737股。

雙方換股比例為聯電1股換發頎邦0.87股,以頎邦3日收盤價81.1元計,聯電每1股換得頎邦股份市值約70.557元,略高於聯電3日的收盤價70元。

劉啟東表示,預計換股交易完成後,聯電及宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,將成為頎邦單一最大股東;頎邦則將持有聯電約0.62%股權。

劉啟東指出,聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務,為IC產業各項應用產品生產晶片,並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案,以符合客戶晶片設計需求,所提供方案橫跨14奈米到0.6微米的製程技術。

他說,頎邦的技術製程主要聚焦面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP),並持續投入扇出型系統級封裝(FOSiP)及覆晶系統型封裝(FCSiP)等相關高階先進封裝技術製程開發。

劉啟東表示,聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商,亦率先成功使用28奈米高壓製程於主動式有機發光二極體(AMOLED)面板驅動IC,並已進階至22奈米。

頎邦則是驅動IC封測代工領導廠商,劉啟東說,聯電與頎邦將在驅動IC領域密切合作,整合前、後段製程技術,往更高頻、更低功耗等方向邁進,共同提供面板業界一元化的解決方案。

此外,聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發,鎖定高效能電源功率元件及5G射頻元件。

頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年,服務項目包括覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)及晶圓級晶片尺寸封測,適用晶圓材質除了矽(Si)外,也已經開始量產在砷化鉀(GaAs)等化合物晶圓上。

劉啟東表示,頎邦並致力開發覆晶系統級(FCSiP)、扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術。聯電、頎邦分居產業供應鏈的上、下游,兩家公司將通力合作。

劉啟東說,基於雙方多年來已在驅動IC領域密切聯繫合作,雙方董事會決議以換股方式,相互取得對方股權,進一步強化雙方長期策略合作關係。

頎邦董事長吳非艱3日晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會,談到與聯電合作,吳非艱指出目前全球晶圓供應吃緊,晶圓代工廠影響客戶對後段封測下單,頎邦積極布局主動有機發光二極體(AMOLED)面板驅動IC封測,而聯電使用28奈米高壓製程在AMOLED面板驅動IC,也進階至22奈米,雙方可互蒙其利。

此外在功率元件和射頻元件領域, 吳非艱指出頎邦已經布局第三代半導體包括氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)等晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),聯電6吋晶圓廠布局氮化鎵第三代半導體,預期雙方合作效益會很快浮現,吳非艱預期第三代半導體產能需求大增,會從整合元件製造廠(IDM)委外釋出給晶圓代工廠。

吳非艱預估今年非面板驅動IC封測業績占頎邦整體業績比重可到25%,明年(2022年) 成長幅度可期,明年AMOLED面板驅動IC封測業績可望快速成長。

談到與記憶體IC封測和電子製造服務(EMS)廠華泰(2329)合作進展,吳非艱表示,頎邦在覆晶凸塊(Bumping)以及厚銅重佈線(RDL)受益,頎邦自行開發新製程包括覆晶封裝(Flip Chip)和系統級封裝(SiP)轉到華泰,預期第4季效果可顯現,頎邦則布局覆晶系統級(FCSiP)和扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術。

吳非艱表示,與聯電換股合作,屆時頎邦股權將膨脹10%,對今年每股純益影響程度僅1.5%,希望今年底前完成程序,對現有頎邦股東股權稀釋幅度約9.09%,但與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。

中央社引述法人指出,頎邦與聯電換股合作後,長華屆時持股比重將從5.26%被稀釋至4.78%,由聯電和宏誠創投取代成為頎邦第一大股東。

吳非艱指出,屆時頎邦股權將膨脹10%,與聯電換股合作程序要看主管機關進行速度,希望今年底前完成程序。

頎邦目前最大股東為長華電材,長華截至今年7月7日止,持有頎邦股票3532萬4000張,持股比例5.26%,法人指出,頎邦與聯電合作後,股本膨脹10%增至7億3867萬5539股,長華屆時持股比重將被稀釋至4.78%,聯電將成為頎邦第一大股東。

吳非艱指出,頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施、進而損害股東權益,與聯電換股合作是為了掌握面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)和主動有機發光二極體(AMOLED)晶片晶圓產能,以及與聯電合作第三代半導體。

吳非艱表示,頎邦與長華有訴訟進行,但頎邦不排除和解,不過和解有兩個條件,首先要對股東交代,其次和解要有交集,目前頎邦和長華並沒有交集。

頎邦在2016年對長華以及長華轉投資企業易華電提起營業秘密排除侵害等民事訴訟,長華董事會於7月上旬決議,基於財務性投資考量,擬增加頎邦股票投資案,對頎邦持股比例以不超過10%為原則。


更新時間 : 2021-09-28 19:55 GMT+08:00