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蘋果、英特爾搶訂3奈米晶片 台積電傳明年量產

英特爾首度外包核心產品製造,超越蘋果iPad成最大客戶

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台積電 logo(路透)

台積電 logo(路透)

(台灣英文新聞/財經組 綜合外媒報導)日媒2日披露,台積電的次世代3奈米製程晶片將由蘋果與英特爾率先採用,該晶片預定明年下半年開始量產。

日經亞洲報導,目前蘋果與英特爾現都使用台積電的3奈米製程技術測試自家晶片設計,台積電預計2022年下半年就會開始投入該技術的晶片量產。

台積電稱,3奈米技術的運算效能相較5奈米可提升10%至15%,耗電量也將降低25%至30%。

報導引述消息人士指出,蘋果iPad有望成為首款採用該技術的產品。但預計明年上市的新iPhone,則因生產排程之故,採用4奈米晶片。

美國最大晶片製造商英特爾目前與台積電合作至少兩項3奈米計畫,包括設計筆電與資料中心伺服器的中央處理器,從超微(AMD)和輝達(Nvidia)手中奪回市占率。對此,一位消息人士透露,「目前,英特爾計畫採用的3奈米製程晶片數量,超過蘋果iPad。」

英特爾與台積電聯手,並首度將核心產品外包製造,這是內部生產技術完全到位前的過渡期策略。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)先前曾稱該公司與台積電是「競合關係」。

日經則分析,採用最新製程是商業競爭也是地緣政治的考量。美國、歐盟和日本皆以國安之名,爭先恐後地把晶片生產移入境內。華府更祭出520億美元的半導體投資計畫,意圖讓美國重返晶片製造的領先地位。

先前華盛頓表示,英特爾延遲推出7奈米製程有其安全風險。美國能源部也已將其超級電腦原來使用的英特爾晶片,改為非美國製造的台積電晶片。

英特爾也向日經亞洲證實,正與台積電合作開發2023 年產品陣容,但未說明會採用何種製程技術。台積電則拒絕就個別客戶計畫發表評論,蘋果也並未就此回應。


更新時間 : 2021-09-27 10:22 GMT+08:00