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更新!美國召開半導體高峰會 台灣台積電證實將參加

全球晶片荒問題嚴重,白宮將在12日召開半導體高峰會,台積電、三星、英特爾等龍頭皆受邀。

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台積電 logo(路透)

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(台灣英文新聞/國際組 綜合報導)全球晶片荒問題嚴重,白宮將在12日召開半導體高峰會,台積電、三星、英特爾等龍頭皆受邀。

最近更新 0410 14:05
首次發稿 0410 09:00

為解決全球晶片短缺問題,白宮9日宣布,將在12日下午召開半導體與供應鏈執行長視訊峰會,峰會將由國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)與商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)共同主持。

《華爾街日報》報導,白宮希望利用這次的會議支持拜登2.3兆美元基礎建設計畫,該計畫目前受到共和黨與工商團體的反對,因為將提高營利事業稅率,計畫內提供美國半導體產業500億美元,促進工廠建設與研發。

受邀的相關產業龍頭包含,台積電(TSMC)、三星、格羅方德(Medtronic)、英特爾(Intel)等19家執行長,參加視訊峰會討論半導體與供應鏈韌性。

台積電回應中央社詢問證實受邀,屆時台積電將會參加,至於由哪一位高層主管代表,台積電暫未透露。


更新時間 : 2021-05-11 18:26 GMT+08:00