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〈時評〉台灣小心「懷璧其罪」 妥善保護半導體產業鏈

台灣、南韓能有今天發展半導體產業鏈機會,還是要回顧美日半導體爭霸戰歷史,更從中得到警惕

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十年前半導體產業不景氣,全球第三大DRAM廠爾必達慘賠4480億日圓,宣告倒閉,但台灣業者有轉型晶圓代工成功,成為半導體業界奇蹟。(美聯社...

十年前半導體產業不景氣,全球第三大DRAM廠爾必達慘賠4480億日圓,宣告倒閉,但台灣業者有轉型晶圓代工成功,成為半導體業界奇蹟。(美聯社...

全球晶片供需嚴重失衡,台灣半導體產業成為天之驕子,全球搶貨,影響各國經濟發展,已引起歐美先進國家不安,台灣要小心「懷璧其罪」,防止遭強國干擾未來半導體產業發展。

新冠肺炎疫情加上中美科技、貿易大戰,使半導體產銷秩序大亂。汽車業首因快速復甦,車用晶片需求大增,再延燒到手機、航空業、資通訊產業、各類型電腦、高速運算、⋯等各類科技產業,都深陷晶片不足之苦,影響層面既深且廣,一般認為在2023年以前,晶片供需失衡,難以解決。

受到車用晶片缺乏影響,福特、通用、奧迪、福斯、馬自達⋯各大車廠或被迫關廠減產,或裁員減薪,營收損失至少達610億美元。情況相當嚴重,美、德、日工業大國政府相繼出面,與台灣官方協調,希望優先生產車用晶片,讓汽車產業能夠恢復正常營運。

台灣在經濟部長王美花親自出面協調4大晶片廠,即台積電、聯電、世界先進、力積電等,大家同意盡全力支持車用晶片生產,問題是,其他產業晶片生產都該怎麼辦?

《彭博社》最近以「全球危險地依賴台灣半導體」為題,直指台灣主宰了美國委外晶片製造市場,是整個半導體價值產業鏈最重要潛在關鍵。2020年全球半導體產值,仍以美國居首,達42.9%,台灣19.7%居次,南韓15.9%第三。但是台灣因晶片生產居於最重要地位。

知情官員指出,德國總理梅克爾、法國總統馬克宏去年就意識到晶片短缺的可能性,私下聯絡歐洲數十國斥資300億歐元,合新台幣1兆208億元,力促歐洲在全球晶片市佔率從低於10%,提高到20%。

美國前任總統川普去年向台積電、南韓三星招手,分別在亞利桑那州、德州,投資120億美元(約新台幣3360億元)、100億美元(約新台幣2800億元)設廠,日本也試圖吸引台積電前往設廠,積極規劃重建半導體產業鏈。台積電亦因日本掌握原料技術王牌,不得不先同意建立研發中心。

台灣、南韓能有今天發展半導體產業鏈機會,還是要回顧美、日半導體爭霸戰歷史。1960年代半導體發展伊始,主要是配合軍方需求,至少一半以上是軍事用途。IBM在1962年發明平面光刻技術,建立第一家電晶體生產、測試、封裝的完整半導體企業,接著日本NEC迅速跟進。

1968年IBM發展記憶體的DRAM,而後英特爾推出1K的DRAM,同樣地,日本也跟進了。1980年日本半導體快速崛起,美國主導業者有三家:英特爾、德儀、莫斯麥克。日本是NEC、日立、富士通。但是良率方面,日本超車美國,而且價廉物美。讓美國幾乎無利可圖,被迫退出市場,裁員7200人,同期日本市佔率高達9成。

美國政府開始反擊,雙方晶片大戰開打,終致1986年雙方簽訂「美日半導體協定」,對日本半導體產業課高關稅,美國掌握上游利潤最大的研發設計主控權,日本發展本小利厚的半導體化工原料,至於晶圓代工生產,因為投資龐大,耗費能源、人力、水資源,技術層次繁頊,工序多達200多層,利潤最薄的下階生產,則委由台灣、南韓發展。

台、韓當時都甫經戰亂,百廢待舉,能有此商機,都樂得接受分設IC設計、晶圓代工、封裝設計產業鏈,但是發展之初,商機並未如此順利,十年前半導體產業不景氣,全球第三大DRAM廠爾必達慘賠4480億日圓,宣告倒閉,台灣茂德、力晶亦不支倒地,而力晶轉型晶圓代工成功,成為浴火鳳凰,成為半導體業界奇蹟。

如今半導體產業因為4G轉向5G,手機出貨強勁,車用電子觸底反彈,加上新冠肺炎疫情嚴重,帶動筆電、居家電子產品盛行,而中美科技、貿易戰點火,終致晶片嚴重短缺,一發不可收拾。

台灣現在是半導體產業重鎭,尤其晶片生產占比幾達全球65%,動見觀瞻,此時歐盟、美、日等強權國家,亦已驚覺半導體產業鏈過於倚賴台、韓之風險,各項降低台、韓半導體產業重要性規劃都已悄然展開,歷史會不會重演?台灣方面不論政府或業者都要注意。

「懷璧其罪」台灣晶片生產重要性,極易導致強權國家反彈,甚至另一場不同型態的「半導體協定」都可能發生,如何低調自保,儘量配合市場生產需求,避免自我膨脹宣傳半導體產業的利潤及商機,引人覬覦,非常重要。如此方能長期穩定台灣半導體產業之優勢,有利國家經濟發展。