國際軟性混合電子專家齊聚 FLEX Taiwan將於5月台北登場

FLEX Taiwan將於台北登場(圖擷取自Youtube)

FLEX Taiwan將於台北登場(圖擷取自Youtube)

(台灣英文新聞/政治組 綜合報導)第二屆FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」由國際半導體產業協會(SEMI)推動的SEMI軟性混合電子產業聯盟(SEMI-FlexTech)舉辦,預估將聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機,將於5月29日至30日於台北登場。

中時報導,今(2019)年除延續去年在裝置、製造以及市場策略的討論,更針對軟性混合電子的商品化策略、新興應用機會與關鍵技術進行深度剖析,邀請到史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士談電子衣 (e-Ware)、東洋紡公司(Toyobo)的前田鄉司(Satoshi Maeda)談智慧衣(Smart Clothing)、Lionrock Batteries的執行長David M. Yeung談可撓式電池的研發,以及專注於軟性混合IC產品的PragmatIC行銷副總Gillian Ewers談物聯網的應用、工研院電光所組長邱世冠談軟性混合電子如何實現精準運動,而台灣最具代表性廠商日月光的技術處處長林弘毅,也將在會中分享如何透過異質整合技術來實現軟性混合電子的製造。此外,也將邀請全球知名研究機構imec的資深研究員柯統輝解析軟性混合電子未來的技術發展及應用趨勢。

FLEX Taiwan聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器、以及其於新興領域的應用發展與市場戰略,串聯半導體、顯示器、感測器、電子紙與其他新技術領域的業者,透過豐富的論壇及展覽內容,完整展示最新的技術發展、探討最熱門的國際研發趨勢,同時促進跨領域的技術合作與交流,是軟性混合電子在國際產、官、學、研間最完整的一站式交流平台。

此外,為加深不同產業間及產業與學術研究單位間的連結與合作、加快軟性混合電子商品化腳步,SEMI-FlexTech日前與加州理工州立大學簽訂合作計畫,針對軟性混合電子應用產品的技術成熟度(TRL)和製造技術成熟度(MRL),進行全面性的基準研究。近幾年在技術與應用上又陸續突破,市場成長也隨之加速,包含醫療保健、精準運動、智慧衣與穿戴裝置、機器人、車用電子與工業自動化等領域,都已展現高度應用價值。根據IDTechEX的估計,軟性混合電子市場在2027年前將成長至734.3億美元,商機不容小覷。