〈財經主筆室〉台灣半導體製造設備銷售首被超 政府宜即早警備

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2018年各項經濟數據陸續出籠,世界貿易組織(WTO)統計去年全球出口值,亞洲四小龍中台灣依舊吊車尾。尤其更令人擔心的是國際半導體產業協會(SEMI)公布去年半導體製造設備銷售金額,中國首度超過台灣,躍升為全球第2大設備市場,台灣則退居第3。半導體產業向來是台灣重點發展產業,不僅帶領台灣轉型發展高科技產業,也締造台灣經濟繁榮,在全球擁有舉足輕重地位,當優勢逐漸失去、台灣廠商繼續資本投入意願又降低時,如何維持競爭力?政府也應即早做好相關預防與警備。

去年進出口貿易興盛,中國出口2兆4870億美元居全球第一,其次為美國、德國及日本,亞洲四小龍出口值也創下新高,南韓首度突破6049億美元為全球第6;香港出口值5692億美元、為全球第8;新加坡出口值4126億美元,全球排名第15;台灣出口值3359億美元,全球排第18,若以新台幣計算雖是首度突破10兆元大關,但與其它四小龍差距卻逐漸拉遠中,與排名第3的新加坡有高達800億美元差距。

台灣多年來積極重點發展半導體產業,被稱為「台灣鎮國之寶」一點也不為過,可謂台灣過去這近20年來,幾乎放棄其它產業發展而全面扶植半導體,當然其產業產品佔出口值比重也相當大,台灣去年出口破歷史新高10兆元大關,半導體產業產值當然貢獻不小。

只是國際機構SEMI最新公布數據,南韓去年全球銷售金額略減1%至177.1億美元,連續第2年成為全球最大半導體新設備市場;中國卻以131.1億美元,年增59%,首度超過台灣的101.7億美元,躍居全球第2;台灣去年減少高達12%而退居第三。台灣及南韓新設備市場同步下滑,只不過台灣減少的速度驚人,最主要是晶圓廠資本支出保守而下滑。

全球半導體產業2000年達2000億美元產值,經歷13年時間於2013年達到3000億美元,但僅經歷4年時間,2017年就已經達到4000億美元水準,預估在2019年半導體產業產值即可突破5000億美元,僅僅花費2年時間產值又增加1000億美元,而台灣半導體產值預估到2021年即可望達到新台幣3兆元,已寫下IC製造全球第1、封測全球第1及IC設計全球第2的佳績,台灣整體產值在全球僅次於美國與韓國。

只是隨中國成為全球最大電子系統產品組裝基地後,中國半導體占全球比重已上升至3成左右,尤其中國政策支持及資本密集優勢下,產值近年急起直追,估2020年即可超過新台幣3兆元與台灣旗鼓相當。去年台灣半導新設備市場已遭中國追過,意味著中國仍不斷加緊投資半導體產業,但台灣半導體廠商資本支出卻大減12%,顯然投資意願不足。未來台灣半導體產業面臨挑戰不小,在迎接下一波成長的機會時,此時台灣廠商卻出現投資意願降低情況,未來當技術優勢不在時,台灣產業發展的期待還剩下什麼呢?