蟬聯9年! 台灣2018年穩居全球半導體市場之冠

2018年半導體材料市場報告近日出爐,台灣、南韓與中國分居全球前3名。

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圖/pxhere.com

(台灣英文新聞/宇妍 綜合外電報導)國際半導體產業協會(SEMI)2日公佈最新的全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription),顯示2018年半導體材料營收突破歷史新高。

根據世界半導體貿易統計機構(WSTS)公布的數據,去年全球晶片市場營收4688億美元,超越2017年的4122億美元紀錄,再創新高。

因晶片市場強勁成長的帶動,2018年晶圓製造材料與封裝材料營收也大幅成長,年增分別為15.9%和3%,總計約519億美元。

台灣則因擁有大規模的晶圓代工、先進封裝廠,連續9年成為全球半導體材料最大產值國家,總金額達114.5億美元,也較前年成長11%。

至於第2名南韓的營收則為87.2億美元,年增16%。第3名中國營收為84.4億美元,成長約11%。​