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軟性與印製式電子國際會議10/21登場

軟性與印製式電子國際會議10/21登場

(中央社記者江明晏台北22日電)隨著穿戴式裝置當道,軟性電子技術成為備受矚目新顯學,第6屆「軟性與印製式電子國際會議」(ICFPE)將於10月21到23日在台北南港展覽館召開。

今年由工研院主辦,會中將特別邀請相關領域的國內外專家、學者演講,剖析全球最新的軟性與印製式電子技術發展、穿戴裝置、物聯網、產業趨勢等議題。

擔任今年大會主席、工研院副院長劉軍廷表示,近年隨著科技進步,消費者對可攜式產品輕薄、可彎曲、服貼、節能、低功耗的訴求日益提高,台灣的電子產業勢必朝向革命性的產品設計升級。同時,生產製程的節能減碳,以及提升材料使用率,也是發展重點。基於以上兩個原因,相對於電子產業的傳統技術,軟性電子與印製式電子,儼然已是市場公認未來的主流趨勢。

ICFPE自2009年起分別於台灣、日本、韓國及中國大陸等地輪流舉辦,今年主辦權回到台灣,由工研院接棒舉行。隨著軟性電子趨勢逐漸興起,ICFPE已成為亞太地區軟性電子領域最重要的國際交流平台。

今年ICFPE特別邀請歐、美、亞及國內指標性大廠、知名機構與學術領域的專家學者發表專題演講,包含元太科技、龍亭新技、Corning、Polyera、Mektec、Holst Center、IMEC等,預計吸引超過500位海內外人士參與年度盛會。

同一期間,工研院也舉辦第10屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT),IMPACT是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會,今年主題將聚焦「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」,以因應全球軟性電子科技應用快速發展,並連結物聯網技術與行動裝置的新興趨勢。
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