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台晶圓代工高階製程 營收比重估4成

台晶圓代工高階製程 營收比重估4成

(中央社記者鍾榮峰台北22日電)資策會MIC表示,今年台灣全年晶圓代工高階製程營收比重可維持40%。

資策會產業情報研究所(MIC)表示,受惠智慧型手機等行動通訊產品需求,通訊晶片大廠紛紛採用28奈米以下高階製程,在台積電20奈米製程以及聯電28奈米製程帶動下,MIC預期今年台灣全年晶圓代工高階製程營收比重可維持40%。

資策會MIC表示,受惠固態硬碟(SSD)控制晶片及感測器在物聯網(IoT)應用成長帶動下,今年0.11um製程比重可較2014年增加。

展望今年下半年,MIC表示,半導體供應鏈庫存調整延續到下半年,下半年晶圓代工產業成長趨緩,預計年底庫存去化逐漸完成,今年第4季到明年初整體產值可有所提升。

在動態隨機存取記憶體(DRAM)部分,MIC表示,今年台灣DRAM代工產業因市場供過於求導致價格下滑,以及20奈米製程產能轉換影響,產值較去年相對滑落,未來需觀察韓國廠商持續擴充產能對台灣廠商明年復甦影響。

MIC預估,今年台灣DRAM產值約新台幣2325億元,較2014年2695億元衰退13%。今年台灣晶圓代工產值達1兆142億元,較去年9332億元成長近9%。1040922


更新時間 : 2021-06-12 19:23 GMT+08:00