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物聯網 牽動封測產業價值鏈

物聯網 牽動封測產業價值鏈

(中央社記者鍾榮峰台北29日電)工研院IEK預估,物聯網架構下,半導體封測產業價值鏈將移轉,形成新「中段」產業,IC載板供應商有機會擴張封測價值鏈比重。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出,物聯網架構下,不僅IC載板供應商有機會擴張封測價值鏈比重,晶圓廠後段也有機會擴張封測價值鏈比重。

工研院IEK預期,到2015年後,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)將顯著增加,預期FOWLP前後段將形成一新「中段」產業。

在物聯網架構下,工研院IEK指出,半導體封測設計整合的角色更加重要。對於半導體封測業者來說,必須加強參與初期IC設計的角色,達到整體晶片與製程的最佳化。

IEK舉例指出,射頻(RF)晶片封裝更需要共同設計,必須整合考量封裝階段增加的寄生效應。

整體觀察,工研院IEK表示,物聯網架構下的半導體封測整合,從FOWLP演進到3D IC,都將面對異質堆疊的技術挑戰。1031229


更新時間 : 2021-06-19 04:43 GMT+08:00