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合庫銀主辦恆勁15.5億元聯貸

合庫銀主辦恆勁15.5億元聯貸

(中央社記者田裕斌台北26日電)合作金庫銀行與土地銀行統籌主辦,恆勁科技5年期、新台幣15.5億元聯貸案完成簽約,募得資金將用在新建廠房暨充實中期營運周轉所需。

合庫銀表示,恆勁鎖定生產中高階智慧手機及手持裝置IC載板,採用與新加坡APS公司MIS高階封裝技術,相較傳統IC載板,除材料成本有效降低外,MIS製程中無廢料產生且免雷射鑽孔,生產成本較低,產品售價具有競爭優勢,受惠於整體智慧型手持裝置市場熱度推升,且4G服務開台,高階載板需求將持續成長。1030726