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工研院估:台灣手機板產值明年邁向全球第一

工研院估:台灣手機板產值明年邁向全球第一

(中央社記者錢怡台北七日電)台灣印刷電路板(PCB)業者近年積極在兩岸佈局,運用於手機產品的印刷電路板產值急起直追。工研院預估,明年台灣手機板產值將超越日本邁向全球第一,工研院IEK產業分析師蕭傳議指出,台灣佈局中國時間相對其他國家廠商早,因此能和日本共同主導全球手機板市場。

以亞洲廠商來看,日本PCB廠商具技術優勢,中國及香港廠商則傾向低價攻勢,使台灣在高階及低階手機板的市佔率備受競爭壓力,日本積極開發如FVSS、ALIVH等HDI(高密度互連)技術,預計今年第四季中國市場將出現日本高階產品量產,威脅台灣廠商,但可視為台商在中國廠投入高階產品的轉型契機。

由於生產成本便宜及上下游廠商群聚,台灣PCB產業1995年後陸續前往中國投資,2000年後全球手機市場快速成長,同時,中國也逐漸成為全球手機製造中心,台灣手機板有機會在明年登上全球第一位。法人指出,台灣投入時機正確,配合中國市場的機會和優惠措施,穩固企業競爭力。

蕭傳議表示,由於手機廠對手機板的技術層次不斷提高,當手機高階化且集中在中國製造後,產業競爭已逐漸擺脫低技術低成本色彩,業者必須提高技術能力,因應手機廠商要求提升產品等級但同時要求降價的情況。

台灣手機板實力可以站上全球第一,但對客戶要求降價的壓力及產業競爭需維持警惕,在目前高市佔率的優勢下,台商還有緩衝時間轉型,當務之急是提高技術能力,其次,必須調整產品結構或適度擴大產能,此外,與客戶合作加強提升技術,才能穩居龍頭地位,拉大與亞洲其他國家廠商的距離。 951007


更新時間 : 2021-05-15 04:22 GMT+08:00