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台積調高營運目標 封測漲

台積調高營運目標  封測漲

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)台積電調高第1季營運目標,激勵後段封測日月光、矽品、台星科等盤中相對強漲。

受惠28奈米製程需求增溫,客戶積極回補庫存,台積電調高第1季營運目標,預期季合併營收將達新台幣1470億元,季成長約0.8%,表現將淡季不淡。

後段封測廠包括日月光、矽品、台星科等封測股盤中受激勵大漲。日月光最高來到32.4元,漲幅逾1.8%,是2年7個月來波段高點。

矽品盤中最高來到41.9元,漲幅逾5%,平3年來相對高點。台星科盤中最高來到49.2元,漲幅逾4.2%。

法人表示,受惠第1季平價智慧型手機市場需求強勁,包括高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)等大廠28奈米手機晶片和無線通訊晶片需求增加,帶動在台積電的晶圓投片量,也可望間接推動後段封測廠相關覆晶(Flip Chip)封裝和凸塊晶圓(Bumping)出貨表現。

法人預估,日月光3月IC封測材料營收有機會比1月好,第1季IC封測材料營收季減幅度可相對收斂。預估矽品第1季業績季減幅度可收斂到4%區間,第1季通訊應用封測業績可望較去年第4季上揚;台星科第1季業績可望呈現逐月向上走勢。1030313