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欣興電70億聯貸案今簽約

欣興電70億聯貸案今簽約

(中央社記者韓婷婷台北24日電)中信金(2891)旗下的中國信託,統籌主辦欣興電子(3037)5年期新臺幣70億元聯合授信案,今天完成簽約。

這次的聯合授信案為欣興電子第一宗聯貸案,資金用途為償還金融機構借款及充實營運週轉金,為欣興電子未來5年提供穩定資金來源,在中信金及其他參貸銀行的支持下超額募集,顯示參與金融機構對欣興電子未來發展及營運理念肯定。

聯合授信案由中國信託擔任統籌主辦銀行,同時邀請兆豐銀行、合作金庫、土地銀行、彰化銀行、第一銀行、華南銀行、玉山銀行、中華開發銀行、日盛銀行、遠東銀行和農業金庫等總計12家銀行共襄盛舉。在各家金融機構的支持下,圓滿超額募集逾1.4倍,最終以新臺幣70億元簽約。

中信金表示,2013年下半年由於美國QE退場時程變化不定,企業資金需求潮暫未停歇,為滿足企業需求,臺灣聯貸市場仍陸續推案,今年度第三季中信金主辦聯貸案件已達20餘件,其中不乏多件中大型聯貸案。

欣興電子成立於1990年,主要從事印刷電路板(PCB)、HDI板、軟板、軟硬複合板、載板(Carrier)與IC 測試及預燒系統的製造、加工與銷售。

欣興電子目前為全球領導的專業印刷電路板與載板製造服務商之一,多年來致力於新產品與新技術的開發,也是世界先進手機HDI 板及載板的主要供應商。業績領先群雄之外,對於社會的回饋也不遺餘力,2012年獲得包括桃園縣政府、台灣永續發展協會等各機構頒發企業社會責任相關獎項,表現優異。1021024


更新時間 : 2021-05-16 04:45 GMT+08:00