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封裝零組件台廠 吃蘋果新愛瘋

封裝零組件台廠  吃蘋果新愛瘋

(中央社記者鍾榮峰台北25日電)新一代iPhone傳將在第3季推出,蘋果股價維持高檔,法人表示,鴻海拿下新款iPhone絕大部分代工訂單,晶技、頎邦、景碩和部分被動元件台廠,也切入相關供應鏈。

蘋果股價24日小漲約0.592美元,終場收在663.222美元;本周蘋果股價相對維持高檔。

法人表示,蘋果股價近期維持高檔,主要是新一代iPhone產品傳將在第3季推出,新品推出前通常蘋果股價走勢上揚。

法人預估,新一代iPhone應該會在9月問世,第4季新款iPhone出貨量可望明顯成長,預估今年新款iPhone出貨量在4500萬支到5000萬支之間。

法人表示,第3季新一代iPhone產品零組件持續拉貨,陸續帶動相關供應鏈出貨和營收表現;不過第3季iPhone產品處於新舊轉換交替期間,加上產業競爭環境條件不同,iPhone零組件供應商對新款iPhone的出貨表現不一。

從石英元件供貨情況來看,分析師表示,晶技第3季供應給所有iPhone產品的石英晶體出貨量,在4500萬顆左右,可較第2季出貨量成長1倍;第3季供應給新一代iPhone新品的石英晶體出貨量,在2300萬顆左右。

分析師指出,晶技之前以料號2016石英晶體成功切入iPhone 4S供應鏈,現在有機會以料號1612石英晶體產品,切入新一代iPhone。

從面板驅動IC封裝材料來觀察,產業人士透露,透過供應小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩(Renesas),LCD面板驅動IC封測廠頎邦成功切入新款iPhone手機供應鏈,預估每月供應給蘋果新款iPhone的COG出貨量,在1500萬顆左右,每季出貨量4500萬顆左右。

產業人士指出,瑞薩獨家取得新款iPhone面板驅動IC訂單,頎邦也獨家供應COG封裝給瑞薩。

從IC載板角度來看,分析師表示,高通(Qualcomm)28奈米製程基頻晶片,已切入新款iPhone產品,高通基頻晶片所需高毛利晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,也是由合作夥伴景碩供應,不過每月供貨量大約在200多萬顆,營收占整體景碩營收比重不到5%,對景碩營收貢獻度相對有限。

從被動元件來看,分析師指出,包括興勤、國巨、聚鼎、美磊等台廠,先前已切入蘋果iPhone產品供應鏈;目前透過手機電池組裝廠客戶,保護元件廠聚鼎的高分子正溫度過電流保護元件(PPTC)產品,已切入蘋果新一代iPhone供應鏈。

從組裝代工來看,相較於iPhone 4和iPhone 4S由鴻海與和碩分食的局面,法人預估,9月推出的新款iPhone,組裝代工可由鴻海取得絕大部分訂單。

法人表示,鴻海旗下富士康(Foxconn)在中國大陸河南鄭州廠生產iPhone的日產量在50萬支左右,最高日產能可提升到70萬支。1010825