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系統級封測論壇 聚焦3DIC

系統級封測論壇  聚焦3DIC

(中央社記者鍾榮峰台北25日電)第2屆系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場,將聚焦2.5D及3D IC技術開發與應用成果。

主辦單位國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)表示,隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮,系統單晶片(SoC)也將面臨物理極限,先進封裝技術將扮演更積極的角色,整合不同領域系統單晶片,以滿足終端系統產品在功能性、尺寸微縮、品質與成本的需求。

日月光集團研發中心總經理暨SEMI台灣封裝測試委員會主席唐和明表示,隨著頻寬需求提高、智慧型手機和平板電腦快速成長,終端產品對高效能和微小化追求越來越高,2.5D及3D IC已成研發主流。

唐和明指出,在產業界努力發展下,2.5D及3D IC相關解決方案,將在2014年到2015年之間導入量產;目前供應鏈更需要在技術、商業模式與標準化上建立緊密的溝通與合作,加快落實2.5D及3D IC的腳步。

SEMI指出,目前2.5D IC應用在高效能可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片封裝的解決方案,已經成功驗證並進入量產階段,未來應用領域可逐漸增加,例如微處理器與記憶體、無線通訊模組(Wireless Connectivity Module)、類比數位等整合應用。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,傳統製程微縮法則正面臨許多的挑戰,2.5D及3D IC是超越摩爾定律的必然趨勢。

曹世綸指出,儘管全球景氣不如預期,但2.5D及3DIC整合技術投入資本相對較少,仍是產業界策略性開發的一大重點技術;資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件。1010825


更新時間 : 2021-07-27 19:23 GMT+08:00