Alexa
  • En
  • Directory of Taiwan

台半導體估年產值1.54兆

台半導體估年產值1.54兆

(中央社記者鍾榮峰台北28日電)資策會MIC預估,今年台灣半導體整體產值可達新台幣1.54兆元,年增6%;整體半導體產值成長幅度將大於全球產業平均,下半年台灣晶圓代工和IC設計業成長相對明顯。

資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產業媒體聯誼會」,資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉預估,今年全球半導體市場規模達3061億美元,成長幅度約2.2%;台灣半導體產業因晶圓代工產業表現可望持續成長,整體產值成長幅度將大於全球產業平均,相較2011年成長6%,產值達新台幣1.54兆元。

從全球半導體市場來看,洪春暉預估,在整體終端應用產品銷售成長趨緩下,今年全球半導體市場預估較2011年持平或小幅成長,今年第1季全球半導體市場已從谷底回升,下半年表現可望優於上半年,下半年可望逐季溫和成長。

從台灣半導體產業角度來看,洪春暉指出,今年第1季表現普遍不佳,第2季因庫存回補出現強勁反彈,預估下半年台灣晶圓代工和IC設計業成長相對明顯。

展望今年台灣IC設計業,洪春輝表示,下半年台灣IC設計業持續受惠中國大陸中低階智慧型手機接單,以及多媒體電視系統單晶片(SoC)和機上盒晶片需求向上,帶動成長態勢;第2季和第3季廠商相關產品陸續配合客戶新機上市量產,若外部景氣環境和歐債問題未進一步惡化,全年台灣IC設計產值可重回成長。

洪春暉預估,今年台灣IC設計產值將可溫和成長4.2%,達新台幣4152億元。

對於聯發科將併購晨星,洪春暉表示,兩強攜手後若能適當分工、有效整合資源,競爭力可望進一步提升,將有利於台灣廠商開拓中高階行動電話晶片市場,帶動台灣IC設計產業的良性發展。

在晶圓代工部分,洪春輝預估,今年全年台灣晶圓代工產值可望達到新台幣6079億元,年成長15%,第2季台灣晶圓代工產業在28奈米和40奈米製程營收,占台灣整體晶圓代工製程營收比重接近3成;預估到今年底,台灣晶圓代工產業在28奈米和40奈米製程營收占比,可望提高到4成左右。

不過由於受到歐債不確定性持續影響,加上第2季大幅出貨增加庫存量,洪春暉指出,第3季因客戶相對審慎保守,晶圓代工出貨規模成長幅度可能趨緩。
1010628


更新時間 : 2021-05-15 09:19 GMT+08:00