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善用優勢 家登投入18吋晶圓

善用優勢 家登投入18吋晶圓

(中央社記者吳佳穎台北8日電)先前從事模具製造,後轉入半導體,且受到英特爾投資青睞的家登精密表示,台灣模具產業完整、彈性強,加上12吋晶圓廠座數與產能全球第1,非常有優勢發展18吋晶圓。

英特爾投資(Intel Capital)參與投資的家登精密表示,半導體產業朝向18吋晶圓發展是必然趨勢,進入下世代18吋晶圓廠的關鍵成敗,取於設備和材料業者。

原從事傳產模具廠的家登精密,轉型進入半導體產業,家登精密將自己定位為「關鍵性貴重材料的保護、傳送及儲存解決方案提供者」,主力產品為光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案,在高階光罩傳載解決方案市場屬於領先廠商。

家登的產品應用橫跨半導體、LCD、LED(發光二極體)、太陽能光電、MEMS(微電子機械系統)、PCB(印刷電路板)以及GaAs(砷化鉀)等領域。

家登表示,自己是台灣唯一一家參與全球18吋半導體設備國際標準規格制定的廠商,日前在出席社團法人中國工業工程學會年會暨學術研討會(e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium2011),董事長邱銘乾也於會中再次強調家登投入半導體先進製程的決心,積極布局下一世代高技術門檻的18吋晶圓。

邱銘乾表示,台灣模具產業非常完整而紮實,擁有頑強的彈性,不僅在成本、品質及速度可以與國際一線市場,如德國、美國、日本相提並論,年產出排名更是全球第7,且逐年增長中,今年可望突破14億美元;加上台灣位居全球12吋晶圓廠座數與產能皆排名第1,這些先天優勢,非常有利家登布局下一世代18吋晶圓廠。

邱銘乾強調,不斷創新與開發新技術,並逐步建立專利版圖,是家登精密極為重視的核心能力;家登投入多時的18吋(450mm)FOUP的研發專案進入認證階段,隨著半導體製程逐步朝先進製程挺進,家登也將進入嶄新領域。1000908