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IC產值Q2預估季增6.9%

IC產值Q2預估季增6.9%

(中央社記者張建中新竹18日電)台灣半導體產業協會(TSIA)指出,第1季台灣IC產值為新台幣3979億元,季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元,將季增6.9%。

根據TSIA調查,第1季台灣包括IC製造、IC設計、IC封裝及IC測試業產值全面較去年第4季滑落;其中,IC設計業第1季產值為936億元,季減9.9%,下滑幅度最大。

IC製造業第1季產值為1970億元,季減5.9%;IC封裝業產值為741億元,季減5.6%;IC測試業產值為332億元,季減5.7%。

TSIA看好第2季IC製造、設計、封裝及測試業等產值可望全面回升,整體IC產值將達4253億元,將季增6.9%。

其中,IC製造業第2季產值可望達2135億元,將季增8.4%,成長幅度最大;IC設計業產值可達992億元,將季增6%。

IC封裝業第2季產值可達780億元,將季增5.3%;IC測試業產值達346億元,季增4.2%。1000518