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半導體8月業績旺季不旺

半導體8月業績旺季不旺

(中央社記者張建中新竹12日電)半導體廠8 月業績出爐,營收創歷史新高的家數較7月銳減一半以上,旺季不旺效應逐步擴大。其中,IC設計業影響程度最大,晶圓代工業表現則相對穩定。

歐美市場需求持續疲弱不振,加上系統廠為防缺料,已紛紛在上半年大舉儲備庫存,致第3季半導體廠普遍面臨客戶去化庫存,需求旺季不旺的窘境。

在這波庫存調節,IC設計業首當其衝,部分IC設計廠7月已開始出現業績滑落情況,8月業績下滑情況進一步擴大。

根據統計,7月仍有網通晶片廠雷凌 (3534)、九暘(8040)、面板驅動IC廠旭曜 (3545)、消費性IC廠義隆(2458)、佑華 (8024)、電源管理晶片廠通嘉 (3588)及設計服務廠智原 (3035)等7家廠商營收創歷史新高紀錄。

8月營收續創歷史新高的IC設計廠,僅剩旭曜1 家;雷凌、智原及義隆8月業績同步較7月下滑個位數,九暘、佑華及通嘉8月業績更較7月下滑16%至17%,顯示系統廠調節庫存持續影響IC設計廠營運表現。

儘管IC設計廠在6、7月已陸續感受到客戶需求降溫,庫存水位拉高,但仍不敢貿然隨即減少晶圓下單投片,以免市場需求回溫,再度面臨拿不到晶圓代工產能的窘境。

晶圓代工廠第3季營運表現因而相對穩健,包括台積電 (2330)、聯電 (2303)、世界先進 (5347)及漢磊(5326)等7、8月業績同步逐月攀高;7月業績創歷史新高的台積電與漢磊,8月業績同步再創新高紀錄。

後段封測方面,由於交期遠比晶圓代工的1.5至2個月短,IC設計廠因應市況變化,已開始縮減封測下單,致部份封測廠業績開始滑落;京元電 (2449)與頎邦(6147)8月營收即已中止創新高趨勢,同步較7月下滑2%至4%。

展望未來,第4季時序逐漸步入傳統淡季,且供應鏈年終庫存管控將更趨嚴謹,不僅IC設計廠第4季業績恐將較第3季再滑落外,連第3季營運表現相對穩健的晶圓代工廠,第4季也將難以避免產能利用率下滑情況。

記憶體封測廠力成 (6239)及華東 (8110)因受惠客戶製程轉換效益顯現,產出增加,第3、4季業績可望持續逐季攀高,是半導體業中少見第4季營運展望依然樂觀的族群。990912


更新時間 : 2021-01-20 18:56 GMT+08:00