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土地銀行主辦友威科技新臺幣3.5億元聯貸案

土地銀行主辦友威科技新臺幣3.5億元聯貸案

土地銀行統籌主辦友威科技5年期新臺幣3億5仟萬元聯貸案,已成功完成募集,並於98年12月30日假台中長榮桂冠酒店舉行聯貸簽約儀式,由土地銀行董事長王耀興代表銀行團與友威科技董事長李原吉和其大股東宏易精密榮譽董事陳五常共同簽訂聯合授信合約。資金用途為為償還金融機構既有債務暨充實營運資金所需,經參貸銀行超額認貸達新臺幣4億元,認貸比例達114%,最終仍以新臺幣3億5仟萬元結案。

友威科技設立於民國91年,主要專注於相關鍍膜設備設計及濺鍍技術開發,目前已研發出連續式的IN-LINE濺鍍機,且提供相關鍍膜技術輔導及鍍膜代工等服務,為國內專業真空濺鍍設備及鍍膜代工廠商。該公司目前於設備產業地位居臺灣第一,代工部份之手機鍍膜代工亦為臺灣最大,未來將以濺鍍的核心技術為主軸,結合代工業務製程技術與鍍膜設備製作提升,期能與國內3C產業及半導體產業以及太陽能產業相結合,發展鍍膜應用以擴大服務客群,持續於臺灣及大陸市場代工領域創造公司發展空間。


更新時間 : 2021-05-17 03:45 GMT+08:00