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DDR3成主流 封測及錫球供應商受惠

DDR3成主流  封測及錫球供應商受惠

(中央社記者張建中新竹29日電)DDR3 躍居DRAM市場主流,已成業界共識;隨著DDR3成為主流,不僅封測廠降價壓力可望減輕,昇貿(3305)等錫球供應商也將因封裝植球數增加1至2成而受惠。

由於DDR3具速度快及低耗電特性,業界普遍看好DDR3可望取代DDR2,成為動態隨機存取記憶體(DRAM)市場主流。

記憶體封測大廠力成科技 (6239)即表示,目前DDR3 已佔DRAM產品比重的一半,應已是DRAM市場主流。

集邦科技也預期,明年首季市場將有近6成需求轉往DDR3,下半年所佔比重更將逾8成,穩居DRAM市場主流地位。

因應DDR3速度快的特性,力成分兩段測試,分開進行功能及速度測試,與DDR2可同時測試功能及速度不同;此外,封裝成本也增加,有助減緩後段封測降價壓力。

值得注意的是,DDR3封裝植球數自過去DDR2時的60及84球,增加至78及96球,錫球需求增加1至2成,對昇貿等錫球供應商營運也將有助益。981229