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封測台廠 第 4季不淡
中央社
2013-11-16 01:36 PM
(中央社記者鍾榮峰台北16日電)半導體封測台廠第 4季業績雖有季節性修正,多數仍淡季不淡。通訊晶片、應用處理器、影像感測、中小面板驅動IC和系統級封裝等,是主要關鍵。

觀察第4季半導體封裝測試業景氣,矽品董事長林文伯先前指出,PC市場相對疲弱,部分智慧型手機銷售不佳,加上庫存調整,半導體需求不穩定,將有季節性修正,修正幅度會比預期大一些。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師陳玲君表示,封測產業第4季有賴蘋果(Apple)加持,新機銷售狀況若好,封測廠應會有急單;若不理想,第4季庫存修正幅度將大於預期。

不過整體觀察,半導體封測台廠第4季業績,雖有季節性修正,多數仍可淡季不淡。

在邏輯IC封測部分,日月光10月IC封裝測試及材料營收續創新高,11月和12月將相對修正。

日月光展望第4季IC封測材料營收,將季減0%到3%。若加上電子代工服務(EMS),預估業績較第3季成長8%。

日月光第4季可望持續受惠蘋果iPhone和iPad新品效應,旗下電子製造代工服務Wi-Fi模組出貨量可繼續成長,無線通訊晶片和指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)產品出貨續增。

矽品10月營收創新高,11月開始封測產品拉貨力道將趨緩,業績需觀察手機晶片設計台廠與電源晶片客戶急單效應,12月需觀察年底盤點;預估第4季業績較第3季小幅修正5%到8%。

不過矽品第4季較高毛利的覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率可望提升到90%到94%,有助支撐毛利率。

在記憶體封測部分,力成10月營收來到今年高點,預估第4季可較第3季持穩,不過力成對第4季毛利率採取保守策略,需觀察產能利用率和新進員工產線就緒狀況。

華東11月國外客戶特殊型記憶體封測拉貨力道穩健,11月業績可略優於10月,第 4季淡季不淡,有別以往第4季相對拉回。

在驅動IC封測部分,台灣南茂第4季業績較第3季將微幅下滑2%到3%,力拚持平;第 4季大尺寸面板應用驅動IC封測量偏緩,智慧型手機應用面板驅動IC封測量持穩;編碼型記憶體(NOR Flash)測試相對偏弱。

頎邦第 4季本業業績估季減約5%,若加上欣寶電子,整體業績可成長0%到5%。4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、以及平板電腦驅動IC顆數增加,可支撐第4季營運。

在晶圓和成品測試部分,京元電第4季部分客戶審慎看待庫存調整,主要晶片設計客戶第4季業績表現不淡,有助支撐營運;預估第4季業績季節修正約個位數百分點。

欣銓11月訂單正向,12月預期走緩,預估第4季仍有淡季效應,業績較第3季下滑,若季減幅度在5%左右,就是不錯成果。

展望第4季封測台廠整體業績,IEK預估,產值可達新台幣1060億元,較第3季微幅衰退2.0%。

觀察第 4季封測台廠應用表現,智慧型手機和平板電腦仍是主要成長動能;基頻和無線通訊晶片、應用處理器(Application Processor)、CMOS影像感測器、中小尺寸面板驅動IC、特殊型記憶體(specialty DRAM)和行動記憶體 (Mobile DRAM);以及蘋果和非蘋陣營的指紋辨識晶片、Wi-Fi模組等系統級封測,是封測台廠第4季業績不淡的重要關鍵。1021116

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